2018年中国集成电路封装行业市场分析

 

 

　　在这期间，中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%，各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。
 

　　多重因素推动先进封装技术快速发展
 

　　推动我国集成电路封装行业快速发展的因素主要分为四大类：政策资金支持、集成电路产业的转型升级、消费电子产业的快速崛起、产业相关工程师数量的日益增多。
 

　　综合来看，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封装业的崛起成为必然。
 

　　2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿
 

　　随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。
 

　　据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。
 

　　封装企业之间的良性竞争为行业带来发展机遇
 

　　基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球各国和地区半导体厂商纷纷将封测厂转移到国内，如飞思卡尔半导体于2004年在天津成立飞思卡尔半导体(中国)有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术水平不断提高。
 

　　近几年，在国产封装企业的不懈努力下，多类国产封装装备及零部件研发已有了小批量布局。有12类设备进入了主流 65-28nm 客户不定量的采购清单，有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证。虽然部分集中在了先进封装领域、后段生产环节，或是有部分主要应用在 LED、光伏等领域，但我们不能否认进步，并期待国产厂商的进一步发展。
 

 

　　众所周知，封装测试行业位于集成电路产业链的最下游，其作用包括对芯片起到保护、支撑、保障使用寿命的作用。由于封装测试位于集成电路产业链最下游，属于劳动密集型产业，技术含量较低，由此吸引了大量国际半导体巨头在华投资设厂，使得我国集成电路封装行业发展加快，这也为我国集成电路封装市场带来发展机遇。