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天准科技拟发行8.72亿元可转债 12月12日申购

仪表网 2025-12-10
12月9日,天准科技(688003)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书,公司启动发行,将于12月12日申购,可转债的债券简称为“天准转债”,债券代码为“118062”。天准科技可转债拟在上交所上市。
 

 
  根据募集说明书,天准科技本次发行87,200.00万元可转债,每张面值为人民币100元,共计8,720,000张,872,000手,按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行,配售简称为“天准配债”,配售代码为“726003”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加发行人原股东优先配售后余额的申购,申购代码为“718003”,申购简称为“天准发债”。12月11日为公司本次网上路演时间。
 
  天准科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为87,200.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:
 

        (一)工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目
 
  本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司,建设地点位于苏州高新区。本项目中,公司将基于自身多年来的产品及技术积累,结合机器视觉行业技术发展趋势,对基于工业 AI 大模型的检测平台及在线 AOI 检测设备、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系,并提升产品竞争力,提升市场占有率。
 
  (二)半导体量测设备研发及产业化项目
 
  本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司及全资子公司MueTec,建设地点位于中国江苏省苏州市和德国阿霍尔明。公司将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点,对半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制工作,完成40nm及以上节点产品迭代与核心部件国产化,同时针对28nm及以下节点产品进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程,通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。
 
  (三)智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目
 
  本项目实施主体为公司控股子公司苏州天准星智科技有限公司,建设地点位于苏州高新区。本项目中,公司将凭借自身在边缘计算、智能驾驶域控制器等领域的技术积累、产品积累及行业应用经验,围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线,对基础软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。公司将进一步提升域控制器产品的性能指标和通用性,有效支持如物流运输、公共交通、市政环卫、矿山和港口等多场景应用,以及面向机器人场景的创新应用,不断拓展技术应用的广度与深度,为公司开辟新的利润增长点。
 
  本次募投项目与公司现有业务紧密相关,系对公司现有业务和产品的升级迭代,主要顺应下游行业的技术发展趋势和客户的产品需求进行研发升级,有助于公司提高产品的竞争力,扩大市场占有率和巩固市场地位。
 
  资料显示,天准科技是国内知名的视觉装备平台企业,致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域,提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域,作为全球视觉装备核心供应商,公司可提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域,公司深度布局前道量检测,提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域,公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力,帮助工业客户提升竞争优势,推动智能工业生态链的融合创新。
 
  公司长期深耕机器视觉装备赛道,构建了“以客户为中心”的高效组织体系,形成了良好的品牌效应,累计服务了全球6,000余家客户,深入各行业应用场景,与苹果、华为、蓝思、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽、菜鸟等众多行业头部客户保持密切合作。
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