6月14日下午，全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响，但高通公司昨日（6月13日）也承认28纳米芯片供给吃紧，问题要等到今年10~12月才能得到缓解。
28纳米芯片缺货
随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频，对移动设备芯片的需求也在增加。据美国市场研究公司comScore统计，美国的智能手机用户上月已经突破1亿人，智能手机正在迅速普及。目前大多智能手机主要采用的是40纳米及以上尺寸芯片，我们知道，芯片生产工艺的尺寸越小，芯片中使用的晶体管尺寸越小，数量越少，功耗更低，效能更高。目前采用28纳米制程制造的芯片主频已经超过了3GHz，尺寸更小，单位功耗更低，广泛适用于高端智能手机、平板电脑等终端产品。
智能手机对高端芯片的需求不断扩大，各家厂商均力求供应顺畅。据ThomsonReuters报导，全球手机芯片龙头厂商高通(QualcommInc.)董事长兼CEOPaulJacobs6月13日表示，28纳米芯片供给将会增加，到年底前供给都在可掌握的范围当中。高通的目标是让所有厂商均能取得足量的需求。但高通公司是苹果公司产业链成员之一，在iPad与iPhone的生产周期影响下，下半年下一代iPhone的推出对高通芯片的需求量也将大幅增加。据悉，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求，使得部份客户转而寻求其他替代方案（例如HTC智能手机和联想等厂商的平板电脑使用这种处理器），高通首席运营官SteveMollenkopf预期28纳米芯片供给吃紧问题要等到今年10-12月才能缓解。
代工厂商努力增产
智能手机产业链上包括系统服务商、智能手机设计与制造商、芯片设计商以及芯片架构提供商（主要是ARM公司）以及芯片代工商等。系统服务商主要是谷歌、苹果和微软，智能手机设计与制造商主要有三星、苹果、摩托罗拉等巨头，芯片设计商主要是高通、德州仪器、意法半导体、英特尔以及国内的联发科、晨星和展讯等公司，芯片代工商主要是台湾的台积电和联电。
28纳米制程包括28纳米高效能制程（28HP）、28纳米低耗电制程（28LP）、28纳米高效能低耗电制程（28HPL）及28纳米高效能移动计算制程（28HPM）。在采用28纳米制程的芯片设计商中，高通公司最为积极，早在2011年底就推出了相关产品。德州仪器6月6日在台北国际电脑展举行记者会，介绍最新推出的采用28纳米制程设计的OMAP5处理器。目前高通正与台积电、联电等晶圆代工厂商协力扩大供应量，德州仪器则由联电代工。
芯片代工商台积电于2011年底率先开始量产，良率符合客户要求。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，该公司的28纳米制程芯片目前处于供不应求的状态。台积电CEO张忠谋表示， 由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支，保留充足现金用来布局28纳米制程。6月13日台积电股东常会上张忠谋指出，28纳米制程需求并没有变弱，产能依然吃紧，第3季产能仍将吃紧，预期第4季产能才可望接近市场需求，明年产能应可满足市场需求。
联电也加快了28纳米制程步伐。联电预期该款产品的需求强烈，并提前推出了28纳米芯片产品，联电的28纳米工艺主要是针对应用芯片、手机基带、WLAN、平板、FPGA以及网络芯片。联电预计28纳米工艺的生命周期不会太短。联电5月份计划未来几年投资80亿美元，在台湾南部建新的芯片厂，生产先进的28纳米和20纳米技术生产芯片，新工厂将在2013年下半年投产，月产能为50000片12英寸晶圆。
另外值得一提的是ARM公司为开发20纳米芯片处理架构所做的努力。ARM还在继续开发更高级别的芯片架构，该公司预计，在明年年底之前采用更高级的20纳米生产工艺制造的ARM芯片将出现在智能手机和平板电脑中。
