发展集成电路产业，离不开人才的培养。在人才缺口相当大的情况下，今年7月，集成电路专业已正式成为一级学科。
在日前举办的“第三届半导体才智大会”上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布，将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校――南京集成电路大学。
时龙兴教授介绍称，南京集成电路大学是一所应运而生的IC大学，为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。
南京集成电路大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计，专注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成为行业内的高精尖大学。该大学将会和华为海思、中芯国际等企业广泛合作。
据前瞻产业研究院分析，中国半导体协会数据显示，2018年，中国集成电路行业销售收入为为6532亿元，同比增长20.71%。截至2019年前三季度，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%，我国集成电路行业增速有所下降，主要是由于受到2019年下半年全球集成电路行业下行影响。
关于芯片
芯片又衬集成电路(英语：integrated circuit, IC)、或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
据了解，先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能-见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流(leakage current)。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图(ITRS)中有很好的描述。
越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。
