导读：10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM
服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
2021云栖大会主论坛现场，阿里旗下半导体公司平头哥也推出了自研的5nm芯片，名字叫做倚天710,集成了600亿晶体管。这颗芯片基于ARMV9架构，内含128核的CPU,主频为3.2GH,也是全球第一款5nm的AMR服务器芯片。
按照阿里的说法，在开发过程中，用到了30多种不同的EDA软件，并采用了先进的多芯片堆叠技术，以确保芯片性能、功耗的优化。
见到本次发布的倚天710，就不得不提起2019年7月25日，阿里巴巴平头哥产品玄铁910芯片，玄铁910是平头哥发布的基于RISC-V的处理器IP核，开发者可以免费下载FPGA代码，开展芯片原型设计架构创新。
随着越来越多款自研芯片的公布，也进一步彰显出阿里平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。另外，从这颗芯片推出，我们还可以看到，阿里已经具备了从底层芯片、云操作系统到存储、网络、数据库系统的全栈自研能力了。
