对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
广东正业科技有限公司为适应市场的需求，自2007年开始携手华中科技大学武汉国家光电实验室实现强强联合，致力于采用紫外激光技术对PCB的各种精密尺寸的异型孔、槽及外型等加工设备、检测仪器的开发。双方经过一年多的共同努力，已成功研制出具有国际先进水平的挠性印制电路板（FPC）激光外形加工系列设备――爱思达- UV激光切割机。并于2008年6月18日，在东莞隆重举办关于该机的观摩和技术研讨会。该次盛会展现了国内紫外激光应用技术的发展新高度，并开始实现了与国际PCB外形加工用先进激光技术的接轨。
当前，电子产品的薄、轻、小化的发展，驱动着挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性印制电路板向着更高密度布线，外形更加复杂化方向快速发展。这一发展，也需要它们在外形加工方面采用新工艺、新技术去达到它们的尺寸位置精度。为此近年来，此方面新加工技术得到了越来越多的应用，特别是激光切割技术的应用更为突出。为将该项技术成果能够更好的应用于挠性PCB、刚-挠性PCB 、PI 膜、覆盖膜等的外形切割加工。
广东正业科技有限公司将于10月16～17日参加在深圳蛇口明华国际会议中心召开的“2008中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛”，在本次论坛上广东正业科技公司将对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究成果作深入剖析。
