作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。
尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其发展在很大程度上受制于国外企业的业务制约。面对这样的困局，前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司的先进半导体是全球历史最悠久的模拟电子芯片代工厂之一，也是现在中国最大的汽车电子晶圆片制造商，着手开始培养上游的中国中小型芯片设计企业，为告别现今受制约性较强的被动代工时代。
先进半导体最为主要的产品是晶圆，而晶圆则是芯片生产的前道工序，只要将晶圆切割、封装、测试之后，生产出来的就是芯片成品。如今汽车应用芯片率在不断上升，而上半年的日本大地震重创原日本的晶圆工厂，导致芯片供应大受打击，没有价值仅为2美元左右的芯片的供应，就很可能导致一辆价值几十万的汽车无法出厂，芯片的生产紧缺，也给了先进半导体很大的机会。
除了现在市场极为紧俏的汽车芯片之外，IGBT以及MEMS领域也成了先进半导体紧盯的对象，如今全球都提倡节能减排，大力扶持众多节能产品的生产，太阳能、风能等产业将迎来极大的发展机会，我国的光伏太阳能以及其他节能减排的产品市场尚处于发展阶段，不久的将来将迎来真正的爆发机会，先进半导体在这种情况下转型，专心打造中国芯，为其产品市场将来爆发埋下伏笔。
