中国通讯大厂华为（Huawei）高级主管受访时表示，正研究联发科的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的手机上。市场预期，联发科最有机会打入华为供应链的芯片...
中国通讯大厂华为（Huawei）高级主管受访时表示，正研究联发科的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的手机上。市场预期，联发科最有机会打入华为供应链的芯片，将是明年第一季将正式上市的“MT6575”。
华为为台厂重要的客户之一，去年对台采购金额995亿元，今年成长到1，100亿元。在手机部分，目前华为的3G手机芯片主要使用全球手机芯片龙头高通的产品，2G功能手机则以TI为主，联发科暂未打入其供应链。
据媒体报导指出，华为无线终端产品部副总陈祥霖受访时表示，为提升华为产品品质，还是会持续采购台湾与日本零组件厂的产品，并已研究联发科通讯芯片组，评估其产品能否使用在华为的手机上，增加3G芯片组的供货商。
由于联发科本季已对外发表主频达到1GHz的最新智能手机系统单芯片SoC“MT6575”，预定明年第一季正式量产，产品规格紧追高通今年第四季推出的“MSM7227A”或“MSM7225A”，市场预期，最有机会让联发科打入华为供应链的芯片，就是“MT6575”。
联发科今年推出第一颗智能手机芯片“MT6573”，并获得联想、中兴、Coolpad、Oppo等客户采用，第四季的每月出货量已开始超过百万颗，明年加入“MT6575”后，因为产品单价较高，将有助手机芯片的营收稳定。联发科将于日前公布11月营收，法人预估，虽然手机需求并未显著转强，但因电视芯片客户瑞轩的营收表现佳，有助出货稳定。
