12月18日，北京赛微电子股份有限公司(证券代码：300456 证券简称：赛微电子)披露关于控股子公司MEMS超高频器件启动量产的公告。
近日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3") 以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证，并于2023年12月15日收到该客户发出的批量采购订单,赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。
MEMS超高频器件基于MEMS工艺和设计技术制造，具有开关效率高，反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点;通过8英寸晶圆进行生产，能够实现更好的性能、更高的良率和产出效率;且由于采用了MEMS独特的设计技术和产线工艺制造技术，该器件还具备高密度特性，能够实现更好的参数性能，不仅可以在
开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。
赛微电子表示，近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动赛微电子在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力。
根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS芯片一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
2021年6月10日，赛微电子与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线”(北京 FAB3)一期规模产能(1万片/月)正式启动量产，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游消费电子、通讯、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。
全球
传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于MEMS 工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸，其市场规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升;另外，随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升;此外，物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS 发展的新力量。
MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网(智慧城市、智慧医疗、智慧安防)、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。
根据Yole Development 的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026 年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS (23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。
