近日，由河北美泰电子科技有限公司 、安徽天兵电子科技股份有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、中机生产力促进中心有限公司 、中央军委装备发展部军事代表局驻石家庄地区军事代表室 、广东大普通信技术股份有限公司 、西安现代控制技术研究所 、深圳市诺信博通讯有限公司等单位起草，TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口的国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 射频MEMS环行器和隔离器》的征求意见稿已编制完成，现公开征求意见。
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件等同采用IEC 62047-41:2021《半导体器件 微机电器件 第41部分：射频MEMS环行器和隔离器》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动：
——为与现行的MEMS领域国家标准命名方式协调一致，本国家标准的名称为《微机电系统(MEMS)技术 射频MEMS环行器和隔离器》。
本文件规定了射频MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)环行器和隔离器的术语、基本额定值、特征参数以及测量方法。
本文件主要说明如下：
1)第1章 范围：本文件规定了射频MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)环行器和隔离器的术语、基本额定值、特征参数以及测试方法。
2)第2章 规范性引用文件：主要列出了本文件引用的 IEC 和国家标准化文件，引用的国家标准按照 GB/T 1.2-2020 给出了国标的采标情况以方便使用者。
3)第3章 术语和定义：规定了本文件需要界定的术语和定义。
4)第4章 基本额定值和特征参数：规定了本文件涉及到的射频 MEMS 环行器和隔离器的基本额定值和特征参数。
5)第5章 测试方法：规定了射频 MEMS 环行器和隔离器插入损耗、隔离度、回波损耗、电压驻波比、输入阻抗以及磁泄露的测试方法。
6)第6章 可靠性测试：规定了射频 MEMS 环行器和隔离器功率容量、寿命、温度循环、冲击测试、振动测试以及键合强度和焊接剪切强度测试方法。
射频 MEMS 环行器和隔离器突破了小型化硅腔体传输结构设计、旋磁材料与硅晶圆的圆片级异质封装等关键技术，具备高性能的同时大大缩小了体积和重量，解决了相控阵雷达、弹载导引头及卫星通讯等国家重点工程和重大装备的急需，具有广阔的应用前景。另外在 5G 领域，射频 MEMS 环行器和隔离器因其采用 MEMS 工艺加工，具有小型化、低损耗、轻量化、一致性好等特点，该类环形器解决了 5G 基站毫米波频段环形器损耗大、一致性差、成本高等瓶颈问题，对于 5G 基站毫米波频段的应用具有非常重要的意义。
射频MEMS环行器和隔离器是雷达及基站收发系统中的核心器件，《微机电系统(MEMS)技术 射频MEMS环行器和隔离器》对其基本参数、测试方法、可靠性测试等进行了规定，提高了基于MEMS工艺制作的环行器和隔离器的准确性和规范性，为射频MEMS环行器及隔离器可靠性提供依据，使我国射频MEMS环行器及隔离器达到国际水平，对我国雷达及基站通信系统具有深远意义。
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