近日，北交所披露了江阴市赛英电子股份有限公司(以下称“赛英电子”)招股说明书(申报稿)，公司上市申报材料被正式受理。赛英电子本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,080万股(不含超额配售选择权)；不超过1,242股(含行使超额配售选择权)，拟于北交所上市，保荐机构为东吴证券。
招股书显示，赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。
公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。
招股书披露，近年来，赛英电子业绩表现亮眼，实现营收净利双增长。报告期内(2022年、2023年和2024年)，公司营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元。
赛英电子此次IPO拟发行1080万股，募集资金2.7亿元，计划用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目和补充流动资金。
在研发费用方面，虽然赛英电子的研发费用逐年增加，2022年至2024年分别为831.15万元、1027.74万元和1446.00万元，但研发费用占营收比例却呈下降趋势，分别为3.80%、3.21%、3.16%，而2022年至2024年同行业平均水平分别为6.42%、5.74%、5.49%。
赛英电子指出，公司研发费用占比低于同行业上市公司的平均水平，主要原因是公司处于业务规模的成长期，根据所处发展阶段和自身经营特点合理安排了研发投入。
