10月19日晚，士兰微(600460)公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
公告显示，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。该项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
其中，一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中，公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
本项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
在此次重大合作之前，士兰微就曾与厦门市方面有所合作。
2024年5月21日，士兰微曾与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了战略合作协议，协议各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET(碳化硅-金属氧化物半导体场效应管)为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。
另据士兰微披露，8英寸SiC项目的主厂房及其他建筑物已于今年2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线通线并试生产。
