1月21日，芯联集成(688469)发布2025年度业绩预告，公司2025年预计实现营收约81.90亿元，同比增长约25.83%；预计实现归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约40.02%；预计实现归母扣非净利润约-10.94亿元，同比减亏约22.41%。
图片来源：芯联集成公告
报告期业绩变化的主要原因：2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈现出多领域协同发展，新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。随着国内半导体行业技术水平的不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额实现逐步提高。
(一)公司营收与毛利率持续增长，构建多元增长格局
在市场需求、国产替代、政策支持的共同推动下，公司始终保持较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI 应用领域持续渗透的多元增长格局。从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放，报告期内营业收入预计增长约25.83%。
随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势。
(二)并购重组整合优化管理，提升运营效率与盈利能力
报告期内，公司通过并购重组等资本市场工具，实现了经营决策、内部管理等方面的深度协同；在公司管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低；在保持相当规模研发投入的基础上，公司运营效率持续提升，核心竞争力和盈利能力不断增强。
随着国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，芯联集成始终保持较高的产能利用率。
2025年10月，芯联集成在接受机构调研时曾表示，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。
目前，芯联集成的MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片在前三季度已占据国内市场份额40%以上，高性能麦克风在某国际TOP手机终端上的使用份额超50%。
芯联集成还介绍，公司通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI应用领域持续渗透的多元增长格局。从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放。
