3月11日，晶方科技(603005)发布公告称，公司已于3月10日通过网络互动方式，顺利召开2025年度业绩暨现金分红说明会，会上正式披露全年核心经营数据，并公布年度分红方案，同时同步马来西亚海外生产基地建设进度，全方位回应投资者关注的业绩增长、业务布局、海外投资等核心问题，整体经营态势持续向好，盈利与现金流同步大幅提升。
根据公告披露的财务数据，晶方科技2025年全年经营成果实现跨越式增长，多项关键指标同比大幅攀升，盈利质量同步优化，展现出强劲的经营韧性与行业竞争力。具体来看，2025年全年实现营业收入同比增长30.44%，归母扣非净利润同比增长51.60%，扣非净利润增速远超营收增速，体现出公司产品结构优化、成本管控高效、盈利能力持续增强的良好态势；同时，经营活动产生的现金流量净额同比增长36.13%，现金流表现稳健，为公司后续研发投入、产能扩张、股东分红提供了充足的资金保障。
尤为亮眼的是，公司2025年整体毛利率提升至47.84%，较往年实现显著突破。这一数据背后，是公司聚焦高端先进封装赛道、深耕高附加值业务的成果，核心受益于车规级CIS(影像传感器)封装业务的快速放量，以及高端光学器件、功率模块等新兴业务的逐步发力，同时公司通过技术工艺迭代、生产效率提升，有效对冲了行业供应链波动带来的成本压力，实现了规模与效益的同步提升。
结合全年经营业绩，晶方科技同步推出2025年度现金分红方案，秉持稳健回报股东的理念，让投资者共享公司发展红利。本次分红方案拟以扣除库存股后的6.51亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税)，预计合计派发现金红利7817.09万元，分红方案合规且具备可持续性，待公司股东大会审议通过后即可正式实施。
作为全球比较领先的智能传感器先进封装技术服务商，晶方科技近年来始终保持稳定的分红政策，兼顾企业长期发展与股东短期回报，此次分红方案也进一步彰显了公司对自身经营状况的信心，以及持续回馈资本市场的诚意。
面对全球半导体产业格局重构，晶方科技积极推进全球化发展战略，加快海外产能布局，贴近海外核心客户需求，同时多措并举保障海外投资安全。在业绩说明会上，公司明确披露马来西亚生产基地最新进展：目前该基地已完成土地厂房购买及资产交割，正全力推进厂务系统、无尘室装修施工，同步开展生产工艺选型、设备采购、团队组建与培训等前期筹备工作，预计年底具备打样、试生产条件。
对于后续发展，晶方科技在说明会上表示，将持续聚焦先进封装核心主业，加大技术研发投入，推进TSV硅通孔、WLCSP等核心技术迭代升级，紧抓AI终端、智能汽车、机器人等新兴领域带来的市场机遇，持续优化产品结构与客户结构，提升高端业务占比。同时，公司将加快马来西亚基地投产进度，完善全球化产能网络，强化现金流管理与成本管控，保持业绩稳健增长，持续为股东创造价值。
