5月19日，思特威(688213)向特定对象发行股票项目正式提交注册，成为上交所2月9日优化再融资新政落地后的首单标杆项目，彰显资本市场对优质硬科技企业的精准扶持力度。本次定增从4月24日获上交所受理，到5月19日报送证监会注册，仅用时25天(15个工作日)，大幅压缩审核周期，创下科创板再融资审核效率新纪录。
2026年2月9日，上交所正式发布优化再融资一揽子措施，核心聚焦“扶优、扶科”导向，明确对经营治理规范、信息披露透明、具备核心技术壁垒与市场认可度的优质上市公司，简化审核流程、提升融资效率，精准匹配硬科技企业高研发、高投入的发展特性。
思特威作为科创板半导体赛道的优质企业，凭借稳健的经营基本面、领先的行业地位、清晰的战略布局，成为新政下首批享受审核“绿色通道”的企业。本次审核全程聚焦核心要点，重点关注募投项目必要性、效益测算谨慎性及融资规模合理性，在严控风险的同时最大化提升效率，为后续优质科创企业再融资提供了可复制的 “思特威样本”。
思特威成立于2017年，2022年5月登陆上交所科创板，是一家研发驱动型的高性能 CMOS 图像传感器(CIS)芯片设计企业，总部位于上海，核心产品覆盖安防监控、消费电子、智能驾驶、机器视觉、视觉 AI 等多场景应用。
作为全球安防监控 CIS 领域知名企业，公司安防 CIS 出货量连续多年稳居全球第一，在无人机 CIS 市场市占率达46.2%，XR 头显 CIS 市场排名前列，核心客户覆盖大疆、海康威视、科沃斯、追觅等行业头部企业。2025年，公司实现营收90.31亿元，净利润10.01亿元；2026年一季度营收21.12亿元，归母净利润2.37亿元，业绩持续稳健增长，研发投入强度稳居行业高位。
本次思特威向特定对象发行股票拟募集资金32亿元，全部聚焦主营业务升级与核心技术突破，精准契合半导体国产替代加速、AI 技术深度落地的行业趋势，是公司“3+AI”战略落地的关键一步。募投项目具体投向四大领域：
面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化：发力中高端智能手机、高端安防等场景，升级 22nm Stack 先进工艺，研发高像素、高动态范围、低功耗 CIS 芯片，打破海外厂商垄断。
面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化：布局车规级 CIS 赛道，开发满足 ASIL-D 安全等级的高感度、低噪声、高动态范围产品，适配自动驾驶、智能座舱等场景，抢占车载电子千亿市场。
面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方案研发及产业化：攻克端侧 AI 与 CIS 融合技术，研发集成 AI 算力的智能传感器，实现图像识别、目标检测等功能在芯片端直接完成，降低传输延迟，适配机器人、工业视觉、AIoT 等场景。
补充流动资金：满足公司业务扩张、研发投入及产业链布局的资金需求，优化财务结构，增强抗风险能力。
值得关注的是，本次定增适用“轻资产、高研发投入”审核标准，非资本性支出占比达68.96%，充分匹配半导体设计企业“重研发、轻资产”的行业特性，为同类企业再融资提供了重要参考。
思特威定增项目的快速落地，既是上交所精准服务实体经济、支持优质科创企业创新发展的重要实践，也是我国半导体产业加速国产替代、向高端化突破的缩影。
当前，全球智能视觉产业正处于AI 与芯片深度融合、国产替代全面提速的关键窗口期，思特威通过本次定增加码核心技术研发，将进一步巩固其在 CIS 领域的地位，缩小与国际巨头在高端产品上的差距，同时带动上下游产业链协同发展，提升我国在全球智能视觉芯片领域的话语权。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
