附件１： “PCB可制造性设计”培训大纲
第一篇、电路可制造性设计基础
前言
一、绪言
二、概述
三、电子产品电装生产质量问题的主要成因
四、电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么
五、电路可制造性设计基本概念
第二篇、禁限用工艺与设计
第一章、电路可制造性设计与禁（限）用工艺的关系
一、概述
二、禁（限）用工艺分析
三、正确的设计是实施禁（限）用工艺的前提
第二章、实施禁限用工艺的必要性和可行性
前言
一、实施禁限用工艺的必要性
二、电子装联标准的制定与应用
三、如何正确处理禁限用工艺规定与实际之间的差异
四、若干禁限用工艺实施方法探讨
五、关于镀金引线“除金”问题的讨论
六、结束语
第三篇、板级电路模块（PCBA）可制造性设计
一、概念
二、实施印制电路板组件可制造性设计程序
三、印制电路板制图规定及与电子装联的关系
四、高可靠印制电路板的可接受条件
五、军事电子装备电子元器件选用要求
六、印制电路板可制造性设计
七、印制电路板可制造性设计分析及评审
八、应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计
九、应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计
十、元器件安装设计
十一、印制电路板其它可制造性设计要求
十二、SMT设备对设计的要求
十三、印制电路板散热设计
十四、钳电装混装可制造性设计
第四篇、印制电路板无铅混装制程可制造性设计
一、印制电路板无铅混装制程可制造性设计
二、BGA器件的冷焊及检测
第五篇、现代电子装联焊接工艺物流控制技术
一、概述
二、基本要求
三、物料采购的程序和基本原则
四、物料入库验收、储存及配送要求
五、生产过程中物流控制要求
