联发科于近日公开表示，上半年其智能手机芯片出货量已达3100万套，其中第一季出货1000万套，第二季出货2100万套。第三季虽然半导体产业不旺，但智能手机需求强劲，除3G智能手机外，EDGE规格的智能手机需求将开始强劲增长。
第三季，预计联发科EDGE规格的智能手机芯片占整体智能手机出货比重约可达40%～50%左右。因此，联发科拟再上调其2012年全年智能手机芯片出货总量达9500万套，较原先预估的7500万套再增加2000万套。
预计第三季单季联发科智能手机芯片出货量可达3000万套，较第二季增长42.8%，主力产品包括6575与6577芯片，占整体出货比重达6成之多。但其中采用40纳米工艺的产品供货量比较紧张，估计此情况将一直持续到9、10月才会逐步改善。因此第四季出货量有望再向上攀升至3400万套，创全年单季最高，预估第四季6575与6577芯片出货比重亦将攀升至8成。
联发科表示，预期第三季智能手机芯片营收比重可达25%～30%，将超越功能手机，同时支撑联发科毛利率向上挺升。联发科预估第三季合并营收可达265亿～277亿元，较第二季成长13%～18%。第三季合并毛利率将止跌回升，达41%～43%。联发科第二季各产品线营收比重，智能手机芯片约占20%～25%，功能手机约占25%～30%，光储存芯片约占10%～15%，数字电视与家庭相关芯片约占15%～20%，网通与其它芯片约占10%～15%。
