根据半导体行业组织SEMI的数据，自上世纪经济大萧条以来，全球微芯片制造商消耗的原材料价值首次下滑，2012年全年萎缩2%，至471.1亿美元。值得注意的是，中国大陆的微芯片原材料消耗量已经超越北美。
这与2008年的情况发生了巨大变化，彼时，中国大陆的硅锭和其他半导体原材料消耗价值仅为35.7亿美元，北美为49.9亿美元。而此后五年间，中国大陆和北美的微芯片工厂数量和生产能力出现了此消彼长的态势。与2008年相比，北美2012年的半导体原材料消耗量减少2.5亿美元，至47.4亿美元，而中国大陆则增长42%，达到50.7亿美元。
2012年，移动设备厂商的出货量达到了创纪录的水平。疲软的全球经济导致机顶盒和嵌入式系统(例如工业控制系统和车载电脑)需求依旧疲软。然而，在经济并未彻底衰退的情况下，半导体出货量却有所下滑，表明真正的原因来自PC市场的萎缩――这类产品需要使用价格昂贵、材料消耗巨大的处理器和存储芯片。
日本的微芯片产量大幅下滑。日本在2008年曾是全球最大的半导体原材料消耗国，2008年消耗的半导体材料接近100亿美元，但随后产量大幅下滑，2011年至2012年期间尤为明显――下滑8%，至83.5亿美元。目前半导体原材料消耗量位居全球第二。
微芯片的生产难度越大，行业整合度就越高，生产资源会集中到少数厂商的手中。
2011至2012年，全球各地的微芯片原材料消耗量都与去年持平或有所下滑，只有中国大陆和中国台湾是个例外。中国台湾已经主导了整个行业，2012年的半导体材料消耗量高达103.2亿美元，位居全球之首。原因是台积电等芯片代工企业为苹果和高通等诸多客户代工各类芯片。
随着“摩尔定律”的终结，当今的半导体制造工艺也将达到物理极限。这意味着工厂的建设成本比以往更高，一套生产设施的建设资金可能高达数十亿美元。只有为数不多的几家行业龙头企业有足够的能力和资源来部署最新、最快的芯片技术，包括台积电、英特尔、GlobalFoundries和三星。
中国大陆的微芯片消耗量也在极速增长――越来越多的芯片通过本地采购。
2012年，中国大陆消耗了全世界33%的集成电路(也就是微芯片)，而美国占比为13.5%。当然，中国消耗的多数微芯片都被整合到最终出口到其他地方的产品中，例如iPhone。根据SEMIChina的统计，中国2012年的微芯片消耗量达到1375亿美元。与此同时，中国的微芯片产值仅为285亿美元。众多本土企业都在努力填补这种差距。
从长期来看，中国大陆对电子制造行业的普遍看重，以及规模巨大的产需缺口，都意味着中国将成为这一领域的“沉睡的巨人”。虽然中国大陆的微芯片产量在全球处于落后状态，但2012年，中国大陆微芯片原材料消耗量的百分比增幅位居全球之首，增长绝对值甚至与中国台湾相当。
中国政府将微芯片行业视为一项重要的战略资产。虽然无法与石油相比，但在这个互联性日益增强的时代，这类产品的重要性无疑会有增无减。因此，具备较高的半导体生产能力将具有极其重要的意义，将对国防事业和整体的高科技竞争力产生重要影响。
