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我国首款云端人工智能芯片发布

中国仪表网 2018-05-07
5月3日,中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技在上海发布了新一代云端人工智能芯片MLU100,这是我国第一款云端人工智能芯片。
 

 
(图片来自寒武纪科技)
 
  人工智能芯片模仿了人脑神经网络结构,一条指令即可完成一组神经元的处理。相比于传统的芯片来说,这一计算模式在做识别图像等智能处理时,效率比传统芯片高几百倍。目前,人工智能芯片已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能芯片的问世,也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。
 
  此次发布的MLU100芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16纳米的先进工艺,可工作在平衡模式(1GHz主频)和高性能模式(1.3GHz主频)下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算。同时能耗却非常低。MLU100芯片典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。这款芯片还具有优良的通用性,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
 
  除了新产品的发布之外,在发布会上,联想集团、中科曙光、科大讯飞都推出了基于这款智能芯片的应用方案,基于寒武纪系列芯片的产业生态正在形成。
 
  联想集团发布了基于Cambricon MLU100智能处理卡的云端智能服务器ThinkSystem SR650,打破了37项服务器基准测试的世界纪录;中科曙光不仅推出了基于Cambricon MLU100智能处理卡的服务器产品,还披露将开发人工智能管理平台Sothis AI,可以与寒武纪系列芯片及其开发环境实现无缝对接、深度融合;科大讯飞在应用寒武纪的产品上也有着不同的方案。
 
  寒武纪科技是由中科院计算所智能处理器中心孵化的人工智能芯片独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中科院计算技术研究所科研团队发布全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”,发布的全球首款商用终端智能处理器,已应用于千万级智能终端中。在未来,我国的智能新芯片事业一定会越做越强。
 
  (原文标题:人民日报、光明日报、中国青年报、新华网、寒武纪科技)
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