附件2： “整机/单元及电缆组件DFM暨装联工艺技术”培训大纲
第一篇、整机及单元可制造性设计
第二篇、射频电缆组件可制造性设计
第三篇、多芯电缆组件可制造性设计
第四篇、多芯电缆和连接器屏蔽接地技术
《电子设备整机装联工艺技术》
第一章、基本概念
第二章、整机导线导线束装联与敷设主要要求
第三章、整机印制电路板组件防变形和反变形安装
第四章、整机印制电路板组件的安全间隙。
第五章、导线端头处理
第七章、导线在PCB上的焊接
第八章、导线与接线柱的连接
第九章、连接要求
第十章、电连接器尾部导线处理
第十一章、电缆的弯曲禁区
第十二章、线扎扎制质量保证措施及检验
第十三章、电子装联连接技术
第十四章、整机装焊技术
第十五章、导线、线束防护与加固
第十六章、整机布线案例分析
第十七章、整机和模块中的地线处理
第十八章、设计不符合电子装联要求时的布线处理
第十九章、机柜装焊中的接地问题
第二十章、导线压接工艺技术
